Oblea de semiconductores con decenas de chips grabados en su superficie

· Read in English

Semiconductores

Shanghái prueba una óptica plana en dos etapas para litografía EUV de alta apertura

Un equipo de la Universidad Jiao Tong de Shanghái reparte la desviación de la luz entre dos placas y logra una apertura de 0,53 a 13,24 nanómetros.

Qué pasó

  • El 23 de octubre de 2026, Nature Communications publicó un trabajo de siete autores del Departamento de Circuitos Integrados de la Universidad Jiao Tong de Shanghái y del Laboratorio Zhangjiang.
  • Proponen una arquitectura de “relevo de momento” que reparte grandes desviaciones de la luz entre dos elementos ópticos planos en cascada.
  • En una plataforma con luz de 532 nanómetros lograron una apertura numérica efectiva de 0,80 y resolvieron detalles de unos 555 nanómetros en un campo de 100 micrómetros.
  • Luego llevaron la idea a 13,24 nanómetros, en la banda del ultravioleta extremo (EUV), con una fuente de plasma de xenón: dos placas de Fresnel de apertura 0,33 cada una sintetizaron una apertura efectiva cercana a 0,53.

Por qué importa

  • La apertura numérica define cuán finos son los trazos que un sistema de litografía puede imprimir en un chip. Subirla con ópticas planas y compactas es una vía distinta a la óptica convencional.
  • El aporte técnico es relajar los requisitos de tamaño y muestreo que cada elemento debe cumplir, que es lo que limitaba a las ópticas planas a alta apertura.
  • Es un experimento de laboratorio con una fuente compacta, no una herramienta de producción. El paso a una fábrica exige potencia, rendimiento y precisión que el trabajo no aborda.

El dato

0,53. Apertura numérica efectiva obtenida a 13,24 nanómetros combinando dos placas de 0,33.

Contexto

Según los autores, las ópticas planas de alta apertura en EUV sufren porque los gradientes de fase de sus bordes son tan pronunciados que el muestreo se queda corto. Eso reduce la fidelidad de fase y la eficiencia a ángulos altos. El relevo en dos etapas reparte ese esfuerzo.

Qué viene

  • Los autores lo presentan como ruta compacta hacia la proyección EUV de alta apertura; no anuncian un prototipo industrial.
  • Sin plazos anunciados.

Cierre

Alibaba presentó el chip Zhenwu V900 y comprometió 20 GW de cómputo para 2032. Y fotodiodos de puntos cuánticos igualaron a los de InGaAs con tinta barata: la fabricación de chips también se explora fuera de las rutas establecidas.

Fuentes

Editado por Rodrigo Cornejo. Quiénes escriben las notas

Notas relacionadas

← Todas las notas