何が起きたか
- 米ノースカロライナ州モリスビルに拠点を置き、日本のスタンレー電気の子会社であるHexaTechは、100ミリメートルの単結晶窒化アルミニウム基板の即時生産を発表した。Semiconductor Todayが2026年11月4日に報じた。
- 今年2月に発表した3インチ基板に続く製品だ。
- 同社によると、2インチ、3インチ、100ミリメートルの製品は標準リードタイムで入手できる。
- 最高経営責任者のJohn Goehrkeは、この成果を、20年にわたる官民の支援を受けた開発プログラムのおかげだとしている。
なぜ重要か
- 基板はチップを作る円盤だ。大きくなれば1回の工程でより多くのデバイスが載り、面積当たりのコストが下がる。
- 窒化アルミニウムはワイドバンドギャップ材料の一つで、紫外光を発する部品や大電力を扱う部品の製造で関心を集めている。
- 事業開発担当副社長のGregory Millsによると、この規格によって材料を製造ラインに導入しやすくなり、デバイス生産を拡大しやすくなる。
数字で見る
100ミリメートル。 新しい商用の直径で、約76ミリメートルの3インチから1年足らずで到達した。次の目標として挙げているのは150ミリメートル以上だ。
背景
HexaTechはこの製品を、光エレクトロニクスと大電力高周波の分野のユーザー向けと位置づけている。Goehrkeは、この成果が同社の拡大計画の土台となり、ほかの高性能ワイドバンドギャップ材料との差を埋める基礎になると述べた。
Semiconductor Todayの記事は同社の発言に依拠しており、価格、面積当たりの欠陥数、製造量は示していない。これらの数字がなければ、他メーカーの代替品と比較できない。研究開発マネージャーのRafael Dalmauは、構造と表面の品質で同社が先行していると主張するが、測定値は添えられていない。
関連する話題として、Mamíferoは英国で窒化アルミニウムウェハーを製造するElethron、半導体事業を別部門に切り出すボッシュ、上海が試したEUVリソグラフィー用の平面光学素子、核融合向けパワーチップの意向書に署名したCFSを掲載している。
今後
- 同社は150ミリメートルを目指しているが、今回の発表には公表された時期がない。
- デバイスメーカーが、新しいサイズが自社の製造ラインで本当にコストを下げるかどうかを示すことになる。
- この材料のほかの生産者が参入すれば、価格と品質を市場で比較できるようになる。
まとめ
100ミリメートルへの移行はサイズの変更であるだけでなく、経済性の変更でもある。1枚の円盤から何個のチップが取れるかを左右するからだ。メーカーが今日約束していることを、買い手は数字でまだ確かめていない。
出典
- Semiconductor Today、「HexaTech announces commercial availability of 100mm AlN substrate」、2026年11月4日、リンク。同社の発言に基づく。
- カバー画像：DrHughManning、CC BY-SA 4.0、Wikimedia Commonsより
編集：Rodrigo Cornejo。選定と検証の方法：ノートを書いているのは誰か。
