何が起きたか
- ボッシュは、現在Mobility Electronics部門に属する半導体事業を、2028年1月1日にSemiconductorsという新部門へ移すと発表した。Semiconductor Todayが2026年11月3日にこの発表を掲載した。
- 新部門は引き続きMobility事業分野に置かれる。この変更は、ボッシュが10月末に発表した企業再編の一環だ。
- 目標は、2030年までに半導体の売上を50億ユーロに伸ばすことだ。
- ボッシュは自社の製造能力を外部パートナーにこれまで以上に開放し、ファウンドリー事業、つまり他社が設計したチップの製造を体系的に拡大する。
なぜ重要か
- 「半導体は私たちのつながる世界の要であり、同時にボッシュのすべての部門にとって成功の鍵となる要因だ」と、Robert Bosch GmbHの経営委員会副会長でMobility事業分野の会長を務めるMarkus Heynは語った。
- 同社は、自動車やスマートフォン、ウェアラブルなどの民生用電子機器の先にもチップを売りたい。狙うのはロボティクスで、すでにそこでチップが使われている。「ボッシュの半導体は、すでにヒューマノイドロボットの効率的な制御を可能にしている」とHeynは述べた。
- ボッシュはすでに、ロボット掃除機からヒューマノイドまで、ロボティクス産業全体にセンサーを供給している。
数字で見る
50億ユーロ。 新部門でボッシュが2030年に掲げる半導体の売上目標だ。
背景
「独自の組織を設けることで、半導体産業での60年以上の歴史に新たな章を開く」と、この事業を率いるErik Reinは語った。Reinによると、ボッシュの強みはMEMSセンサーと、半導体を自社のシステムに統合する方法、とりわけ炭化ケイ素チップと特定用途向け集積回路にある。
ボッシュは研究・開発・製造のため、世界に約40の半導体拠点を持つ。近年はドイツのドレスデンとロイトリンゲンのウエハー工場に約30億ユーロを投じ、カリフォルニア州ローズビルの工場を炭化ケイ素チップ製造向けに整えるために約20億ドルを使っている。さらにマレーシアのペナンにあるテストセンターの拡張を計画し、ドレスデンの合弁会社ESMCの株式10%を保有している。
Mamíferoは半導体産業を追っている。これまでにCFSが電力用チップで8500万の意向書に署名したこと、上海がEUVリソグラフィー向けの平面光学を試験していること、アリババが真武V900チップを発表したことを報じた。センサーでは、量子ドットのフォトダイオードが赤外でInGaAsに並んだ。
今後
- Semiconductors部門は2028年1月1日に稼働を始める。
- その日から、Mobility Electronicsは電子制御ユニットとパワーエレクトロニクスを引き続き担う。
- ボッシュは、ファウンドリー能力の外部パートナーと、センサーの新たな市場を探す。
まとめ
ボッシュは、自社のチップを自動車の陰から出し、独自の目標を与える。賭けているのは、自動車向けのセンサーを作ってきたのと同じ工場が、ロボットやスマートフォン、そして製造先を必要とするほかの企業にも役立つということだ。
出典
- Semiconductor Today、「Bosch to form dedicated semiconductor division, targeting growth in new markets」、2026年11月3日、semiconductor-today.com。ボッシュの発表を転載している。
- カバー画像：Naotake Murayama（米国カリフォルニア州ロスアルトス）、CC BY 2.0、Wikimedia Commonsより
編集：Rodrigo Cornejo。選定と検証の方法：ノートを書いているのは誰か。