Qué pasó
- Bosch anunció que el 1 de enero de 2028 trasladará su negocio de semiconductores, hoy dentro de la división Mobility Electronics, a una nueva división llamada Semiconductors. Semiconductor Today publicó el anuncio el 3 de noviembre de 2026.
- La nueva división seguirá dentro del sector de negocios Mobility. El cambio es parte de la reorganización de la estructura corporativa que Bosch anunció a fines de octubre.
- La meta es llegar a €5.000 millones en ventas de semiconductores hacia 2030.
- Bosch abrirá cada vez más su capacidad de fabricación a socios externos y ampliará de forma sistemática su negocio de fundición, es decir, fabricar chips diseñados por otros.
Por qué importa
- “Los semiconductores son el eje de nuestro mundo conectado y, al mismo tiempo, un factor de éxito para todas las divisiones de Bosch”, dijo Markus Heyn, vicepresidente del directorio de Robert Bosch GmbH y presidente del sector Mobility.
- La empresa quiere vender chips más allá del automóvil y la electrónica de consumo, como teléfonos y dispositivos de vestir. Apunta a la robótica, donde sus chips ya se usan: “Los semiconductores de Bosch ya permiten el control eficiente de robots humanoides”, dijo Heyn.
- Bosch ya provee sensores a toda la industria robótica, desde aspiradoras robot hasta humanoides.
El dato
€5.000 millones. Es la meta de ventas de semiconductores que Bosch se fija para 2030 con la nueva división.
Contexto
“Al crear nuestra propia unidad abrimos un nuevo capítulo en más de 60 años de historia en la industria de semiconductores”, dijo Erik Rein, responsable del negocio. Según Rein, las fortalezas de Bosch están en los sensores MEMS y en cómo integra semiconductores en sus sistemas, en particular chips de carburo de silicio y circuitos integrados de aplicación específica.
Bosch tiene unas 40 sedes de semiconductores en el mundo para investigación, desarrollo y fabricación. En los últimos años invirtió cerca de €3.000 millones en sus fábricas de obleas de Dresde y Reutlingen, en Alemania, y destina unos US$ 2.000 millones a equipar su planta de Roseville, en California, para fabricar chips de carburo de silicio. También planea ampliar su centro de pruebas de Penang, en Malasia, y tiene 10% de la empresa conjunta ESMC en Dresde.
En Mamífero seguimos la industria de chips. Contamos que CFS firmó una carta de intención por 85 millones para chips de potencia, que Shanghái prueba una óptica plana para litografía EUV y que Alibaba presentó el chip Zhenwu V900. En sensores, fotodiodos de puntos cuánticos igualaron a los de InGaAs en infrarrojo.
Qué viene
- La división Semiconductors comenzará a operar el 1 de enero de 2028.
- Desde esa fecha, Mobility Electronics seguirá con las unidades de control electrónico y la electrónica de potencia.
- Bosch buscará socios externos para su capacidad de fundición y nuevos mercados para sus sensores.
Cierre
Bosch saca sus chips de la sombra del automóvil y les pone meta propia. La apuesta es que la misma fábrica que hace sensores para autos sirva a robots, teléfonos y a terceros que necesiten dónde fabricar.
Fuentes
- Semiconductor Today, “Bosch to form dedicated semiconductor division, targeting growth in new markets”, 3 de noviembre de 2026, semiconductor-today.com. Reproduce el comunicado de Bosch.
- Imagen de portada: Naotake Murayama from Los Altos, CA, USA, CC BY 2.0, vía Wikimedia Commons
Editado por Rodrigo Cornejo. Quiénes escriben las notas
