发生了什么
- 博世宣布，将在2028年1月1日把目前隶属于 Mobility Electronics 事业部的半导体业务，划入一个名为 Semiconductors 的新事业部。Semiconductor Today 于2026年11月3日刊登了这则公告。
- 新事业部仍将留在 Mobility 业务领域之内。这一变动是博世10月底宣布的公司重组的一部分。
- 目标是到2030年实现50亿欧元的半导体销售额。
- 博世将越来越多地向外部合作伙伴开放自己的制造产能，并系统性地扩大晶圆代工业务，也就是制造由他人设计的芯片。
为什么重要
- “半导体是我们互联世界的关键支点，同时也是博世所有事业部取得成功的关键因素，”Robert Bosch GmbH 管理委员会副主席兼 Mobility 业务领域主席 Markus Heyn 说。
- 公司希望把芯片卖到汽车以及手机、可穿戴设备等消费电子之外。它瞄准的是机器人领域，其芯片已在该领域使用：“博世的半导体已经能够实现对人形机器人的高效控制，”Heyn 说。
- 博世已经向整个机器人行业供应传感器，从扫地机器人到人形机器人都有。
关键数字
50亿欧元。 这是博世通过新事业部为2030年设定的半导体销售目标。
背景
“通过设立自己的单元，我们在博世逾60年的半导体产业历史中翻开了新的一章，”负责该业务的 Erik Rein 说。据 Rein 介绍，博世的优势在于 MEMS 传感器，以及它把半导体集成进自家系统的方式，尤其是碳化硅芯片和专用集成电路。
博世在全球有约40处半导体厂址，用于研究、开发和制造。近几年，它在德国德累斯顿和罗伊特林根的晶圆厂投入了约30亿欧元，并正投入约20亿美元，为美国加利福尼亚州罗斯维尔的工厂配备设备，以生产碳化硅芯片。它还计划扩建马来西亚槟城的测试中心，并持有德累斯顿 ESMC 合资企业10%的股份。
Mamífero 持续关注芯片产业。我们报道过：CFS 就功率芯片签下8500万的意向书；上海正在测试用于EUV光刻的平面光学元件；阿里巴巴发布真武V900芯片。在传感器方面：量子点光电二极管在红外波段追平了InGaAs。
接下来
- Semiconductors 事业部将于2028年1月1日开始运营。
- 自该日起，Mobility Electronics 将保留电子控制单元和电力电子业务。
- 博世将为其晶圆代工产能寻找外部合作伙伴，并为其传感器开拓新市场。
一句话总结
博世正把自己的芯片从汽车的阴影里带出来，并为它们设定独立的目标。它押注的是：那座为汽车生产传感器的晶圆厂，同样可以服务机器人、手机，以及其他需要找地方制造芯片的企业。
来源
- Semiconductor Today，“Bosch to form dedicated semiconductor division, targeting growth in new markets”，2026年11月3日，semiconductor-today.com。该文转载了博世的公告。
- 封面图片：Naotake Murayama（美国加利福尼亚州洛斯阿尔托斯），CC BY 2.0，来自 Wikimedia Commons
编辑：Rodrigo Cornejo。我们如何挑选和核实：谁在写这些笔记。