HexaTech推出100毫米氮化铝衬底，并已瞄准150毫米

发生了什么

• HexaTech 总部位于北卡罗来纳州莫里斯维尔，是日本斯坦雷电气的子公司。该公司宣布立即投产100毫米单晶氮化铝衬底，Semiconductor Today 于2026年11月4日报道了这一消息。
• 此次发布紧随今年2月推出的3英寸衬底之后。
• 公司称，其2英寸、3英寸和100毫米的产品均可按标准交货期供货。
• 首席执行官 John Goehrke 把这一成就归功于一项20年来获得公共和私人支持的开发计划。

为什么重要

• 衬底是制造芯片的圆片。圆片越大，每一批能容纳的器件越多，单位面积的成本就越低。
• 氮化铝属于宽禁带材料，可用于制造发射紫外光或处理大功率的元件。
• 业务开发副总裁 Gregory Mills 表示，这一规格让该材料更容易导入制造产线，并扩大器件生产规模。

关键数字

100毫米。 这是新的商用直径；公司在推出约76毫米的3英寸衬底后不到一年就达到了这一尺寸。它下一个公开提出的目标是150毫米或更大。

背景

HexaTech 把这款产品面向光电子和大功率射频领域的用户。Goehrke 表示，这一成果将成为其扩张计划的基础，也是缩小与其他高性能宽禁带材料之间差距的基础。

Semiconductor Today 的报道依据的是公司的说法，没有给出价格、单位面积缺陷数或生产规模。没有这些数字，就无法把这款产品与其他厂商的替代品比较。研发经理 Rafael Dalmau 称公司在结构质量和表面质量上处于领先，但这一说法并未附有测量数据。

在相关话题上，Mamífero 还发布过：Elethron 将在英国生产氮化铝晶圆；博世将把芯片业务拆分为独立部门；上海测试了用于EUV光刻的平面光学元件；CFS 就聚变所用的功率芯片签署了意向书。

接下来

• 公司的目标是150毫米，但本次公告没有给出公开的时间表。
• 器件制造商将回答新尺寸能否真正降低他们产线上的成本。
• 这种材料的其他生产商进入市场后，价格和质量才能在市场上得到比较。

一句话总结

迈向100毫米是尺寸的变化，也是经济账的变化：它决定每片圆片能出多少颗芯片。厂商今天所作的承诺，买家还有待用数字来确认。

来源

• Semiconductor Today，“HexaTech announces commercial availability of 100mm AlN substrate”，2026年11月4日，链接。依据公司的说法。
• 封面图片：DrHughManning，CC BY-SA 4.0，来自 Wikimedia Commons

编辑：Rodrigo Cornejo。我们如何挑选和核实：谁在写这些笔记。